CuW 텅스텐 구리 합금 전자 포장 재료 및 방열판

제품 설명

텅스텐 구리 합금 전자 포장 재료 및 방열판

텅스텐 구리 합금 전자 포장 재료 및 방열판 재료는 텅스텐과 구리의 복합 재료입니다.텅스텐의 낮은 팽창 특성과 구리의 높은 열전도율을 모두 가지고 있습니다.텅스텐 및 구리의 열팽창 계수 및 열전도율은 W-Cu의 조성으로 조정할 수 있습니다.재료는 또한 다양한 모양으로 가공될 수 있습니다

텅스텐 구리 합금 전자 포장 재료 및 방열판 그림:

텅스텐 구리 합금과 몰리브덴 구리 합금의 차이점은 무엇입니까?
또한 합금 재료로서 텅스텐-구리 합금 및 몰리브덴-구리 합금은 항공 우주, 항공, 항해, 군사, 방위, 전자, 전력, 야금, 기계, 스포츠 장비 및 기타 산업과 같은 광범위한 응용 분야에서 사용됩니다.같은 응용 분야에서도 경우에 따라 서로 대체할 수 있지만 많은 차이점이 있습니다.

1. 다른 정의
텅스텐 구리 합금은 텅스텐 원자와 구리 원자로 구성된 합금 재료입니다.영어 이름은 구리 텅스텐 또는 텅스텐 구리입니다.구리 함량은 10%-50%이고 텅스텐 함량은 30%-95%입니다.
몰리브덴-구리 합금은 몰리브덴 원자와 구리 원자로 구성된 합금 재료입니다.영어로 몰리브덴-구리 합금이라고 합니다.많은 경우에 텅스텐-구리 합금의 적용을 대체할 수 있습니다.다른 화학 조성에 따라 몰리브덴 구리 합금의 등급은 MoCu10, MoCu15, MoCu20, MoCu25, MoCu40으로 나눌 수 있으며 총 불순물 함량은 0.1% 미만입니다.

2. 성격이 다름
텅스텐 구리 합금은 텅스텐과 구리의 특성을 모두 가지고 있으며 전기 및 열 전도성, 내식성, 내마모성 및 가공 성능이 우수합니다.온도가 3000 ℃ 이상이면 합금의 구리가 액화되어 증발합니다.텅스텐 구리와 비교하여 몰리브덴 구리는 밀도가 낮고 무게가 가벼우 며 중량 표시기에 대한 요구 사항이 더 엄격한 일부 제품에 사용하기에 더 적합합니다.
몰리브덴 구리 합금은 몰리브덴과 구리의 특성을 모두 가지고 있으며 비자성, 강한 고온 저항, 높은 열전도율, 낮은 조정 가능한 열팽창 계수, 우수한 진공 성능 및 기계적 가공성의 특성을 가지고 있습니다.내열성 및 습윤성 측면에서 몰리브덴 구리는 텅스텐 구리보다 나쁩니다.

셋, 생산과정이 다르다
텅스텐 구리 합금의 제조 방법에는 분말 야금법, 사출 성형법, 산화 구리 분말법, 텅스텐 골격 침투법 등이 있습니다.그 중 텅스텐 구리 합금을 제조하는 분말 야금 공정은 분말 제조 - 배치 혼합 - 압축 성형 - 소결 침투 - 냉간 가공입니다.
몰리브덴 구리 합금의 제조 방법에는 액상 소결법과 몰리브덴 골격 침투법이 있습니다.액상소결법은 몰리브덴-구리 혼합분말을 1300~1500℃의 온도에서 프레스 성형하여 액상으로 소결하는 방법을 말한다.

4, 다른 용도
텅스텐 구리 합금은 주로 고온 내성 재료, 전기 가공 전극, 마이크로 전자 재료, 고전압 스위치용 전기 합금 등에 사용됩니다.
몰리브덴 구리 합금은 군용 및 민간용 고전력 마이크로 전자 장치 제조에 적합합니다.