75/25 W80 Cu20 WCu Walfram 구리 합금 막대 텅스텐 구리 합금 막대

제품 설명

75/25 W80 Cu20 WCu Walfram 구리 합금 막대 텅스텐 구리 합금 막대

Walfram 구리 합금 막대 텅스텐 구리 합금 막대는 텅스텐과 구리로 구성된 합금입니다. 일반적인 합금의 구리 함량은 10% ~ 50%입니다.합금은 우수한 전도성, 우수한 고온 강도 및 특정 가소성을 갖는 분말 야금으로 만들어집니다.3000 ℃ 이상과 같은 매우 높은 온도에서 합금의 구리는 액화 및 증발되어 많은 열을 흡수하고 재료의 표면 온도를 낮춥니다.따라서 이러한 종류의 재료를 금속 발한 재료라고도 합니다.

분류

텅스텐과 구리의 비혼화성으로 인해 텅스텐 구리 합금은 텅스텐의 저팽창, 내마모성, 내식성 및 구리의 높은 전도성 및 열전도성을 가지며 다양한 가공에 적합합니다.텅스텐 구리 합금은 사용자의 요구 사항에 따라 생산 및 가공할 수 있습니다.텅스텐 구리 합금은 일반적으로 분말 야금, 첫 번째 분말 제조 - 일괄 혼합 - 프레스 성형 - 소결 침투의 공정 흐름을 사용합니다.

텅스텐 구리 전극

텅스텐 구리 합금은 고온 저항, 아크 삭마 저항, 높은 비중, 높은 전도성 및 열 전도성을 가지며 기계 가공이 쉽습니다.용접봉에 적합합니다.

텅스텐 구리 합금 막대

텅스텐 구리는 고순도 텅스텐 분말의 우수한 금속 특성과 고순도 구리 분말의 가소성 및 높은 전도성을 이용하여 정압 성형, 고온 소결 및 구리 침투 공정을 통해 정제된 복합 재료입니다.우수한 아크 차단 성능, 우수한 전도성, 작은 열팽창, 고온에서 연화 없음, 고강도, 고밀도 및 고경도.

텅스텐 구리 전자 패키지

텅스텐 구리 전자 포장 재료: 텅스텐의 낮은 팽창 특성을 가질 뿐만 아니라 구리의 높은 열전도율을 갖는다.재료의 조성을 조절하여 열팽창계수와 전도도를 변경할 수 있어 재료의 사용이 편리합니다.

텅스텐 동관

텅스텐 구리 합금 튜브는 초경합금 및 불용성 금속에 널리 사용됩니다.텅스텐 구리 합금은 가공이 쉽기 때문에 텅스텐 구리 파이프의 적용은 표면 절단이 쉽고 내경이 작을 때 큰 역할을 합니다.

텅스텐 구리 합금 와이어

사용시 주의사항:

1. 콜로이드 흑연은 텅스텐 구리선의 표면에 놓을 수 없습니다.온도가 1000 ℃ 이상일 때 텅스텐 구리 와이어를 철, 니켈 및 탄소와 함께 사용하지 마십시오.텅스텐 구리선은 건조한 상태로 유지되어야 하며 상대 습도는 실온의 65%를 초과하지 않아야 합니다.산성이나 알칼리성 물질과 함께 두어서는 안 된다.

2. 텅스텐 구리선을 세척한 후 공기와 직접 접촉을 피하고 산화를 방지하기 위해 건조한 용기에 넣으십시오.

Walfram 구리 합금 막대 텅스텐 구리 합금 막대 그림:

성능

텅스텐 구리 합금 바 텅스텐 구리 복합 재료는 주로 텅스텐과 구리 원소로 구성된 2상 구조 유사 합금입니다.금속 매트릭스 복합재입니다.구리와 텅스텐은 물리적 특성의 차이가 크기 때문에 용융 주조법으로 생산할 수 없지만 일반적으로 분말 합금 기술로 생산합니다.

WCu Walfram 구리 합금 막대 텅스텐 구리 합금 막대는 항공 우주, 항공, 전자, 전력, 야금, 기계, 스포츠 장비 및 기타 산업에 사용되는 광범위한 응용 분야를 가지고 있습니다.둘째, 로켓 노즐 스로트 라이닝 및 테일 러더와 같은 고온 부품 및 아크 제거에 강한 고전압 전기 스위치의 접점을 제조하는 데에도 사용해야 합니다.또한 전기 가공, 고온 금형 및 전도성 및 고온 사용이 필요한 기타 경우의 전극으로 사용해야합니다.

프로세스 소개

분말 야금으로 W-Cu 합금을 제조하는 기술 과정은 분말 제조 - 비례 및 혼합 - 프레스 성형 - 소결 및 침투 - 냉간 가공입니다.

텅스텐 구리 또는 몰리브덴 구리 혼합 분말을 1300-1500 °에서 액상으로 압축 및 소결합니다.이 방법으로 제조된 재료는 균일성이 불량하고 닫힌 공극이 많으며 밀도는 일반적으로 98% 미만입니다.그러나 소량의 니켈을 첨가하여 활성화 소결법, 기계적 합금법 또는 산화물 환원법으로 초미세 및 나노 분말을 제조함으로써 소결 활성을 향상시켜 W-Cu 및 Mo-Cu 합금의 밀도를 향상시킬 수 있습니다.그러나 니켈 활성화 소결은 재료의 전도도와 열전도도를 크게 낮추고 기계적 합금에 의한 불순물의 도입은 재료의 전도도를 감소시킵니다.산화물 공동 환원법에 의한 분말 제조는 번거롭고 비효율적이며 대량 생산이 어렵다.

사출 성형 방법

고밀도 텅스텐 합금은 사출 성형에 의해 준비되었습니다.제조 방법은 1-5미크론의 균일한 입자 크기를 갖는 니켈 분말, 구리 텅스텐 분말 또는 철 분말을 0.5-2미크론의 입자 크기를 갖는 텅스텐 분말 및 5-15미크론의 입자 크기를 갖는 텅스텐 분말과 혼합한 다음 25를 혼합하는 것이다. % - 30% 사출 성형용 유기 결합제(예: 파라핀 또는 폴리메타크릴레이트 식초), 증기 세척 및 조사로 접착제를 제거하고 수소에서 소결하여 고밀도 텅스텐 합금을 얻습니다.

산화구리 분말법

금속 구리 분말 대신 산화 구리 분말(구리로 혼합 및 분쇄), 구리는 소결체에 연속 매트릭스를 형성하고 텅스텐은 강화 골격 역할을 합니다.고팽창 성분은 주변의 두 번째 성분에 의해 제한되며 분말은 낮은 온도에서 습수소에서 소결됩니다.소개에 따르면 초미세 분말을 사용하면 소결 성능과 치밀화를 99% 이상 향상시킬 수 있습니다.

텅스텐 및 몰리브덴 골격 침투 방법

먼저 텅스텐 분말 또는 몰리브덴 분말을 압축하여 일정한 다공성을 갖는 텅스텐 및 몰리브덴 골격으로 소결 한 다음 구리를 침투시킵니다.이 방법은 텅스텐 구리, 구리 함량이 낮은 몰리브덴 구리 제품에 적합합니다.텅스텐 구리와 비교할 때 몰리브덴 구리는 텅스텐 구리와 동등한 작은 질량, 쉬운 가공, 선팽창 계수, 열전도율 및 일부 주요 기계적 특성의 장점이 있습니다.

내열성은 텅스텐 구리만큼 좋지는 않지만 일부 내열성 재료보다 우수하므로 응용 전망이 좋습니다.몰리브덴 구리의 젖음성은 텅스텐 구리의 젖음성보다 나쁘기 때문에 특히 구리 함량이 낮은 몰리브덴 구리를 제조할 때 침투 후 재료의 밀도가 낮아 재료의 기밀성, 전도성 및 열전도율이 요구 사항을 충족하고 그 적용이 제한됩니다.

재료 속성

텅스텐 구리 합금은 구리와 텅스텐, 고강도, 고비중, 고온 저항, 아크 제거 저항, 우수한 전기 전도성 및 가공 성능의 장점을 결합합니다.고품질 텅스텐 분말과 무산소 구리 분말을 채택하고 등방압 프레스(고온 소결 구리 침투)를 적용하여 제품 순도와 정확한 비율, 미세 구조 및 우수한 성능을 보장합니다.우수한 아크 차단 성능, 우수한 전도성, 우수한 열전도율 및 작은 열팽창.

주요 응용 프로그램

텅스텐 구리 합금은 금속 텅스텐과 구리의 장점을 결합합니다.그 중 텅스텐은 높은 융점(텅스텐 융점 3410℃, 구리 융점 1080℃) 및 고밀도(텅스텐 밀도 19.34g/cm3, 구리 밀도 8.89g/cm3);구리는 전기 및 열 전도성이 우수하고 텅스텐 구리 합금(구성 범위는 일반적으로 wcu7에서 wcu50까지임)은 균일한 미세 구조, 고온 저항, 고강도, 아크 삭마 저항 및 고밀도를 가지고 있습니다.적당한 전도도와 열전도율로 군용 고온 내성 재료, 고전압 스위치용 전기 합금, EDM 전극 및 마이크로 전자 재료에 널리 사용됩니다.부품 및 구성 요소로 항공 우주, 항공, 전자, 전력, 야금, 기계, 스포츠 장비 및 기타 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

1, 군용 고온 내성 재료

텅스텐 구리 합금은 항공 우주에서 미사일 및 로켓 엔진의 노즐, 가스 방향타, 공기 방향타 및 노즈 콘으로 사용됩니다.주요 요구 사항은 고온 저항(3000K ~ 5000K) 및 고온 기류 정련 저항입니다.그것은 주로 텅스텐 구리의 표면 온도를 낮추고 극한의 고온 조건에서 사용을 보장하기 위해 고온 (구리 융점 1083 ℃)에서 구리 휘발에 의해 형성된 발한 냉각 효과를 사용합니다.

2, 고전압 스위치용 전기 합금

텅스텐 구리 합금은 고전압 스위치 128kv SF6 차단기 WCu / CuCr, 고전압 진공 부하 스위치(12kV 40.5kV 1000A) 및 피뢰기에 널리 사용됩니다.고전압 진공 스위치는 부피가 작고 유지 보수가 쉽고 적용 범위가 넓으며 습기, 가연성, 폭발성 및 부식성 환경에서 사용할 수 있습니다.주요 성능 요구 사항은 아크 제거 저항, 융합 용접 저항, 낮은 차단 전류, 낮은 가스 함량 및 낮은 열전자 방출 용량입니다.기존의 매크로 성능 요구 사항 외에도 다공성, 미세 구조 및 특성도 필요합니다.따라서 진공 탈기, 진공 침투 및 기타 복잡한 공정과 같은 특수 공정을 채택해야 합니다.

3, EDM 전극

EDM 초기에는 가격이 저렴하지만 ablation에 강하지 않은 구리 또는 흑연 전극이 사용되었으며 기본적으로 텅스텐 구리 전극으로 대체되었습니다.텅스텐 구리 전극은 고온 저항, 고온 강도, 아크 절제 저항, 우수한 전도성 및 빠른 방열의 장점이 있습니다.응용 분야는 전기 스파크 전극, 저항 용접 전극 및 고전압 방전관 전극에 중점을 둡니다.

EDM 전극은 다양한 사양, 소량 및 대량이 특징입니다.EDM 전극과 같은 텅스텐 구리 재료는 가능한 한 높은 밀도와 구조적 균일성을 가져야 하며 특히 가는 막대, 관형 및 특수 모양의 전극이 필요합니다.

4, 마이크로 전자 재료

텅스텐 구리 전자 포장 및 방열판 재료는 텅스텐의 낮은 팽창 특성을 가질뿐만 아니라 구리의 높은 열전도율을 가지고 있습니다.열팽창 계수와 열전도율은 텅스텐과 구리의 구성을 조정하여 변경할 수 있으므로 텅스텐 및 구리에 대한 광범위한 적용을 제공합니다.텅스텐 구리 재료는 실리콘 웨이퍼, 갈륨 비소 및 세라믹 재료와 일치하는 높은 내열성, 우수한 열 전도성 및 열팽창 계수로 인해 반도체 재료에 널리 사용됩니다.고전력 소자 패키징 재료, 방열판 재료, 방열 소자, 세라믹 및 GaAs 베이스에 적합합니다.

WCu Walfram 구리 합금 막대 텅스텐 구리 합금 막대의 사양: