높은 열 전도도를 가진 구리 몸리브덴 제품 웨이퍼 기질
상세 정보 |
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사이즈: | 요구로서 | 품질: | ISO9001 :2008 |
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서피스: | 빛나, 흑체 표면을 닦기 | 배달 시간: | 25 일 |
포장: | 표준 수출 | 이름: | 상등품 구리 몰리브덴 방열 |
하이 라이트: | Cu 15%는 몰리브덴 제품을 구리도금합니다,Mo 85% 구리 몰리브덴 방열,Cu 15%는 몰리브덴 방열을 구리도금합니다 |
제품 설명
열 설치판, 칩 캐리어, 플랜지와 강력한 전자 장치를 위한 프레임에서 광범위하게 사용될 구리 몰리브덴 방열 합성. 몰리브덴의 매우 낮은 팽창 특성으로 구리의 열적 이점과 함께, 몰리브덴 구리는 탄화 실리콘과 산화알루미늄과 베릴륨 산화물의 그것들과 유사한 부동산을 가집니다. 열전도율과 저팽창은 또한 몰리브덴 구리 합금을 심지어 극단적으로 밀집하는 회로를 위한 탁월한 선택을 만듭니다.
구리 몰리브덴 고성능 복합체는 진공인 채 녹는 구리에 침투된 주의깊게 통제된 구멍이 많은 몰리브덴으로부터 제조됩니다. 이것은 방열을 위해 고전도성과 조화된 저열 팽창을 가지고 있는 모쿠 복합체의 결과를 초래합니다.
구성 (Wt%) |
Mo 85% Cu 15% |
Mo 70% Cu 30% |
Mo 50% Cu 50% |
비중 (g/cm3) |
10.0 | 9.6 | 9.5 |
열 팽창율 (10-6/K) |
6.3 | 7.5 | 9.8 |
열전도율 (W/mK) |
160 | 190 | 245 |
견줌 열용량 (J/kgK) |
275 | 300 | 320 |
영 계수 (Gpa) |
275 | 220 | 170 |
비전기 저항 (uΩm) |
0.044 | 0.035 | 0.027 |
비커스 경도 (HV10) |
235 | 175 | 145 |
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