반도체 기업을 위한 Mo MoCu 몸리브덴 제품 웨이퍼 기질

반도체를 위한 몰리브덴 웨이퍼 기판과 모쿠 25.4 밀리미터 1 인치인 LED 칩 Mo

웨이퍼 기판은 몰리브덴, 몰리브덴 구리와 텅스텐 구리 재료로 만들었습니다 : 엘이디 조명등을 오래가게 하기 위해, 그것은 믿을 만하고 강건한 부품을 갖추고 있어야 합니다. 우리의 몰리브덴, 모쿠와 WCu 웨이퍼 기판으로, LED 칩은 쉽게 100,000시간의 서비스 수명에 도달할 수 있습니다.

• 기술

웨이퍼 기판은 몰리브덴, 몰리브덴 구리와 텅스텐 구리 재료로 만들었습니다 :

엘이디 조명등을 오래가게 하기 위해, 그것은 믿을 만하고 강건한 부품을 갖추고 있어야 합니다. 우리의 몰리브덴, 모쿠와 WCu 웨이퍼 기판으로, LED 칩은 쉽게 100,000시간의 서비스 수명에 도달할 수 있습니다.

LED 칩에서 반도체층은 경향을 빛으로 변환시킵니다. 반도체층은 전자 지역 (n-형 도핑)과 홀 영역 (p-타입 도핑)로 구성됩니다. 반도체층과 전자를 통한 전류는 광양자의 모양으로 빛을 방출하기 위해 블랙홀과 결합합니다. 잔류 에너지는 85 'Ｃ까지의 온도에서 열방사로서 방출됩니다.

미래 LED는 더 높은 밝기를 가지고 있을 것이고 작동 온도가 증가할 것입니다. JINXING은 고객들에게 열 솔루션을 제공하기 위해 다른 필요를 위해 다른 물질을 사용합니다. 예를 들면, LED 수직 구조 칩은 사파이어 빛이거나 실리콘 기반 기판에 근거했습니다, 우리가 순수한 몰리브데늄 기판을 공급합니다 ; 그리고, 우리가 사파이어 기판, 몰리브덴 구리와 텅스텐-구리 복합체의 수직 구조를 위해 발달한 것처럼.

이용 가능한 몰리브덴과 몰리브덴-구리 웨이퍼 기판은 안에 0.05 밀리미터의 최소 두께와 2의 최소 직경을 가지고 있습니다. 우리는 심지어 직경 4 인치 또는 크 까지 웨이퍼 기판을 공급할 수 있습니다. 웨이퍼 기판의 거칠기와 평탄성은 반도체층과 접착 공정에 미치는 결정적 영향을 가집니다. 우리는 다른 과정을 위한 표면 처리를 제공하고, 우리에 연락합니다.

만약 당신이 필요하면, 우리의 몰리브덴, 몰리브덴-구리와 텅스텐-구리 웨이퍼 기판이 코팅될 수 있습니다. 예를 들면, 우리의 니켈 금 코팅은 산화에 저항력이 있고, 기판의 부식을 방지합니다. 게다가 우리의 니켈-금층은 반사층과 방열의 땜납 또는 접합 계면입니다.