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1.마멸과 압박한 것 사이의 차이

끝마무리는 주로 밝고 매끄러운 표면을 획득하기 위해 제조 공정에 있는 제품의 조도를 감소시키기 위한 기계적이거나 화학적이거나 전기 화학 영향의 사용을 언급합니다.

연마는 코팅되거나 특정 압력 하에 연마구와 제조 공정에 있는 제품의 상대적 운동을 통하여 처리 표면을 완성하기 위해 연마구에 가압된 연마 입자의 사용입니다. 그것은 다양한 금속과 비금속계 소재를 처리하는데 사용될 수 있고 처리된 표면 형상이 비행기, 안쪽이고 외부 원통이고 원뿔형 표면, 볼록하고 오목한 구면, 스레드, 톱니 표면과 다른 프로필을 포함합니다.

단지 근본적으로 갈리는 것 기계적 방법을 이용하는 반면, 그 둘 사이의 주요한 차이는 끝마무리에 의해 이루어진 표면가공도가 갈리는 그것 보다 더 높다는 것이고 화학적이거나 전기화학적 방법이 사용될 수 있고 사용된 연마용 그레인 사이즈가 끝마무리를 위해 사용된 그것 보다 더 조잡합니다. 말하자면, 입자 크기는 큽니다.

2.최근 기술 발전 : 매우 정확한 끝마무리는 현대 전자 산업의 영혼입니다

매우 정확한 끝마무리는 폴리싱 머신에서 재료 조성 위의 거의 엄격한 요구와 그라인딩 디스크 (핵심 소자)을 위한 기술적 요구를 가지고 있습니다. 특정 물질로 만들어진 이런 종류의 강철판은 또한 자동 조작의 나노레벨 정확성을 만날 뿐만 아니라, 정확한 열팽창계수를 가지고 있어야 합니다 (에러가 적은 나노미터 이내에 제어되어야 합니다). 폴리싱 머신이 열팽창이 그라인딩 디스크의 열변형을 야기시키면, 고속도에서 작동하고 있을 때, 기판의 평탄성과 평행은 보증될 수 없습니다.

텅스텐 합금 제품 프리미엄 텅스텐 합금 봉 매우 정확한 끝마무리 기술은 중요한 자리를 현대 전자 산업에서 차지합니다. 예, 끝마무리로서의 매력있는 웨이퍼 제작은 전체 과정의 마지막 단계입니다, 목적은 최고 평행을 획득하기 위해 가공처리하여 웨이퍼의 이전 과정에 의해 남겨진 작은 결점을 향상시키는 것입니다. 오늘의 광전자 정보 산업 수준은 사파이어 빛이고 한 개의 결정 실리콘과 같이 점점 더 많은 광전자 기판 물질에 대한 정확한 평행 요구를 요구하며, 그것이 나노 미터 레벨을 이르렀습니다. 이것은 폴리싱 처리가 또한 매우 정확한 수준의 나노미터에 들어갔던 것을 의미합니다.

매우 정확한 폴리싱 처리는 또한 매우 집적 회로 제작, 의학 장비, 자동차 부속품, 디지털 액세서리, 정밀 몰드와 같은 현대 제조업에 적합하고 항공우주. 수 밀리미터 케케묵은 실리콘 웨이퍼가 이 전체 평탄화를 통하여 수백만 트랜지스터에 몇 만으로 구성된 초대규모 집적 회로를 형성할 수 있도록, 이 기술은 다중층 물질을 평면화할 필요가 있습니다. 예를 들면, 인간들에 의해 발명된 컴퓨터는 수십의 톤에서 수 백의 그램으로 변했으며, 그것이 매우 정확한 마멸 기술 없이 실현될 수 없습니다.

요즈음, 미국과 일본과 같은 최고 국제적 폴리싱 처리는 60 인치 기판 원료를 위한 요구가 (특대이게) 닦는 정확성을 이미 만날 수 있었습니다. 매우 정확한 끝마무리의 분야에서, 그러한 엄격한 기술적 봉쇄에 직면하여 우리나라는 요즈음 셀프 연구를 수행할 수 있을 뿐입니다.

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